ローカルAI用ミニPC

Mac mini M6の16GB・256GB構成は、macOSで使う小型デスクトップの候補です。ユニファイドメモリはCPUとGPUで共有する構造で、購入後のRAM交換に対応するM6 Ultraとは増設の条件が異なります。

本体は幅12.7×奥行12.7×高さ5.0cm。16機種の中ではSSDが最も小さい256GB構成なので、複数のモデルファイルを保存する用途では、OSやアプリと合わせた保存容量も選択の条件になります。

M6 Ultraは、16GBから使い始めて、必要に応じてRAMを交換したい場合の候補です。Ryzen 5 7640HSと1TB SSDを搭載し、DDR5 SO-DIMMを2基備えます。

SSD用にはM.2 2280を2基備え、メモリ交換と保存容量の追加を分けて進められる構成です。本体は128.8×127×47.8mmで、USB4と2基の2.5GbEも備えます。ネットワーク機器や外部ストレージにつなぐ用途にも接続先を用意できます。

EQR7は、24GBのRAMで運用し、保存用SSDを追加していきたい場合の候補です。購入構成はRyzen 7 7735U・500GB SSDで、LPDDR5メモリは基板に固定されています。

SSD用のM.2 2280は2基あり、RAMとストレージで増設の条件が分かれます。本体寸法はゴム足を除いて126×126×44.2mm。同じ24GB固定のF5Aは1TB SSDと3基のM.2 2280を備えるため、保存量や追加ドライブの構成に違いがあります。

F5Aは、RAMを24GBに決め、複数の内蔵SSDへモデルや資料を分けて保存したい場合の候補です。Ryzen 7 H 255と1TB SSDを搭載し、M.2 2280を3基備えます。

LPDDR5メモリは容量固定です。同じRyzen 7 H 255を搭載するK12は32GBのDDR5 SO-DIMMを交換できる構造なので、F5AはSSD追加、K12はRAM交換も含めた構成変更という違いがあります。本体は130×132×62mmです。

K17 Plusは、32GBのRAMを固定したまま、SSDの追加で保存量を増やしたい場合の候補です。Core Ultra 7 258Vを搭載し、購入構成のSSDは512GB。LPDDR5XメモリはCPUパッケージ上にあり、交換式のメモリスロットを使う構成とは異なります。

M.2 2280は2基ですが、一方はPCIe 5.0 x4、もう一方はPCIe 4.0 x2と接続条件が分かれます。本体は127.5×127×44.5mm。同じ32GB・512GBのAI X1 Pro-370はRAM交換に対応し、SSDスロットも3基です。

AI X1 Pro-370は、RAMと複数のSSDを後から組み替えたい場合の候補です。Ryzen AI 9 HX 370・32GB RAM・512GB SSDの構成で、メモリはDDR5 SO-DIMMを2基使う交換式です。

M.2 2280は3基あり、PCIe 4.0 x4が2基、PCIe 4.0 x1が1基です。同じ形のSSDでも接続先のレーン数が異なるため、保管用ドライブと頻繁に読み書きするドライブでは増設先の条件が分かれます。

K16は、32GBのRAMで使い、SSD追加や外部機器の接続を重視する場合の候補です。Ryzen 7 7735HS・1TB SSDを搭載し、M.2 2280を2基備えます。LPDDR5メモリは容量固定です。

本体は107×111×63mmで、USB4、OCuLink、2基の2.5GbEを備えます。OCuLinkの接続と取り外しは電源を切った状態で行います。RAM交換も必要な用途なら、同じ32GB・1TBでもDDR5 SO-DIMMを使うK12やK8 Plusと構造が異なります。

K12は、32GBのRAMを交換しながら、内蔵SSDも複数使いたい場合の候補です。Ryzen 7 H 255・1TB SSDの構成で、DDR5 SO-DIMMを2基備えます。

M.2 2280は3基あり、PCIe 4.0 x4が1基、PCIe 4.0 x2が2基です。2基のM.2を備えるK8 Plusよりスロット数が多く、各SSDの接続条件も分かれます。本体は154×151×73.6mmで、2基の2.5GbEも備えます。

K8 Plusは、32GB RAM・1TB SSDから使い始め、後からメモリを交換したい場合の候補です。Ryzen 7 8845HSを搭載し、DDR5 SO-DIMMを2基使います。

M.2 2280を2基、2.5GbEを2基備え、本体は132×125×58mmです。SER8も同じRyzen 7 8845HS・32GB・1TBの購入構成なので、RAM容量に加えて、有線LANや設置寸法を含めて選び分けられます。

SER8は、32GBのRAMを後から交換し、保存用SSDも追加したい場合の候補です。Ryzen 7 8845HS・1TB SSDを搭載し、SSD用のM.2 2280を2基備えます。

内蔵GPUはRadeon 780Mで、本体容量は0.814L、重量は0.75kgです。EQR7の24GB固定メモリに対し、SER8は交換式DDR5を使う構成。モデルや同時に使うアプリを変える際、RAMも組み替えられる点が選択の違いになります。

UM890Proは、Ryzen 9 8945HS・32GB RAM・1TB SSDの構成で、DDR5メモリの交換に対応します。M.2 2280を2基備え、RAMとSSDを変更する構成の候補です。

OCuLinkは変換基板を使う方式で、SSD用M.2スロットの1基と共用します。2基をSSDに使う構成と、変換基板を取り付ける構成では、内蔵ストレージに使える場所が変わります。外部GPUをつなぐ用途では、保存先の構成も一緒に変わる機種です。

MS-A2は、Ryzen 7 7745HX・32GB RAM・1TB SSDの購入構成です。DDR5 SO-DIMMを2基備え、使うモデルや同時起動するアプリに合わせてRAMを交換したい場合の候補になります。

7745HX構成のメモリ速度は最大5200MHzで、対応容量は最大96GBです。内蔵GPUはRadeon 610M。同じ32GBを搭載するG1 Proは独立GPUのGeForce RTX 5060を備え、GPUの構成が異なります。

G1 Proは、独立GPUを備える小型PCを選びたい場合の候補です。Ryzen 9 8945HX・32GB RAM・1TB SSDに、GeForce RTX 5060を組み合わせた構成です。

本体のDDR5 SO-DIMMは2基の交換式で、350W電源を内蔵します。CPU側のRAMを変更する用途と、GPUへモデルを読み込む用途では必要なメモリが分かれるため、RAM32GBとGPU用VRAMの容量を別々に扱う構成です。

X1-470は、Ryzen AI 9 HX 470・32GB RAM・1TB SSDを搭載し、DDR5の増設に対応する構成です。32GB固定のK16やK17 Plusに対し、RAMを増やす選択肢を残したい場合の候補になります。

SSD用のM.2スロットは2基です。AI X1 Pro-370はRyzen AI 9 HX 370と512GB SSD、3基のM.2 2280を備える別機種で、CPU名、購入時のSSD容量、スロット数が分かれます。

A9 Maxは、RAM交換に対応し、購入時から2TBのSSDを使いたい場合の候補です。購入構成はRyzen AI 9 HX 370・32GB RAMで、メモリはDDR5 SO-DIMMです。

SSD用にはM.2 2280とM.2 2230を各1基備えます。EVO-X2も2TB SSDを搭載しますが、2基とも2280のスロットなので、追加するSSDの長さが異なります。A9 Maxは同名でもHX 470構成があり、ここで扱うCPUはHX 370です。

EVO-X2の128GB・2TB構成は、購入時から大容量のRAMを確保したい場合の候補です。Ryzen AI Max+ 395とRadeon 8060Sを搭載し、LPDDR5Xメモリは基板上に固定されています。

SSD用のM.2 2280は2基あり、RAM容量を変えずに保存量を追加する構造です。本体は193×185.8×77mmで、約230Wの外部電源アダプターを使います。設置場所には、本体とアダプターの両方を置く空間が必要です。